每一個(gè)SMT企業(yè)，由于其場(chǎng)地環(huán)境、生產(chǎn)的產(chǎn)品類(lèi)型，以及投入的資金能力不同，會(huì)使得其PCBA板生產(chǎn)線的設(shè)備和功能設(shè)計(jì)都是不同的。所以下面，我們只聊聊通用SMT生產(chǎn)工藝流程有哪些？

SMT生產(chǎn)線

SMT企業(yè)通用生產(chǎn)工藝流程：

⑴、物料收入存儲(chǔ)。SMT生產(chǎn)線上所需的物料核對(duì)完成后，會(huì)入庫(kù)存儲(chǔ)，當(dāng)需要時(shí)就可以從倉(cāng)庫(kù)發(fā)出物料。

⑵、線上領(lǐng)料，IPQC核對(duì)物料 。線上人員會(huì)使用推車(chē)將物料運(yùn)送到生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，并且核對(duì)物料。

⑶、烘烤。如果發(fā)現(xiàn)物料過(guò)了有效期，或者顯示變色受潮，則物料需要進(jìn)行烘烤。

⑷、機(jī)器上料。使用上板機(jī)上板，使用接料機(jī)將盤(pán)狀物料接入貼片機(jī)，對(duì)錫膏進(jìn)行補(bǔ)充等等。

⑸、印刷錫膏。先對(duì)空PCB板進(jìn)行錫膏印刷，方便后續(xù)進(jìn)行貼片。

⑹、SPI檢測(cè)。SPI設(shè)備對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行檢查。

⑺、貼片機(jī)。貼片機(jī)視貼裝的物料大小、是否異型，使用單臺(tái)或者多臺(tái)貼片機(jī)合作。例如CM貼裝元件貼完后，使用BM123貼裝元件，再使用BM221貼裝。

⑻、輔料貼裝機(jī)。電子線路板不僅需要貼裝常見(jiàn)的電子元器件，還需要貼裝模塊或者輔料。

⑼、IPQC核對(duì)首件。核對(duì)第一塊貼裝好的板。

⑽、爐前FQC檢查。爐前最終檢查。

⑾、過(guò)回流焊。使用回流焊的方式焊接。

⑿、AIO測(cè)試。使用光學(xué)影像對(duì)比工作原理進(jìn)行缺陷檢查。

⒀、爐后FQC檢查。過(guò)爐后的最終檢查。

⒁、PCB分板。經(jīng)過(guò)分板機(jī)，將板進(jìn)行分開(kāi)。

⒂、QA檢驗(yàn)。人工檢驗(yàn)員進(jìn)行檢驗(yàn)。

⒃、收板機(jī)。將生產(chǎn)好的板收集，包裝出貨。

SMT生產(chǎn)線上的檢測(cè)設(shè)備有很多，企業(yè)需要根據(jù)自身的需求來(lái)選擇檢測(cè)設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備可以由人工檢測(cè)搭配一臺(tái)AOI進(jìn)行，也可以由AOI、ICT、X-Ray、首件檢測(cè)儀、FCT互相搭配使用。另外，SMT生產(chǎn)線上可以對(duì)接、能夠進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)的設(shè)備被稱(chēng)為在線式設(shè)備，而有些設(shè)備也可能是離線式設(shè)備來(lái)服務(wù)于產(chǎn)線。例如吸嘴清洗檢測(cè)機(jī)、離線式首件檢測(cè)儀等等。

以上是SMT通用生產(chǎn)工藝流程中需要使用到的設(shè)備，事實(shí)上如果產(chǎn)線設(shè)計(jì)合理，一條智能化、自動(dòng)化程度高的生產(chǎn)線，需要的設(shè)備并不多，人工參與的程度也很低。